晶合集成公司研究：12英寸成熟制程平台，估值等待28nm与22nm兑现
从12英寸晶圆代工、DDIC、CIS、PMIC、MCU、28nm/22nm工艺、产能扩张、财务质量、H股上市、估值和竞争格局等维度，梳理晶合集成的成长逻辑与风险边界。
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半导体与高端电子产业企业分析
EDA、半导体设备、材料、先进制程、先进封装、存储芯片、功率和第三代半导体。
中芯国际公司研究：大陆晶圆制造底座，高估值等待ROE兑现
从晶圆代工、成熟及特色工艺、产能利用率、客户结构、财务质量、估值、竞争格局和先进制程期权等维度，梳理中芯国际的成长逻辑与风险边界。
华大九天公司研究：国产EDA平台龙头，估值等待盈利拐点验证
从EDA工具链、AI+EDA、3DIC、PDK生态、客户结构、财务质量、估值、竞争格局和未来验证指标等维度，梳理华大九天的成长逻辑与风险边界。
江波龙公司研究：AI存储超级周期里的独立存储器平台
从存储产业链位置、SPU/HLC、UFS/ePOP、企业级SSD、全球品牌、供应链锁定、财务爆发、估值和竞争格局等维度，系统梳理江波龙的成长逻辑与风险边界。